En un momento, los paquetes de IC eran simples, materias primas baratas para la grabación analógica y la lógica. Más recientemente, sin embargo, los fabricantes de chips y fabricantes de equipos deben ahora tomar algunas decisiones difíciles en los tipos de envases IC. Hay una gran cantidad de tipos de embalaje, IC, cada uno con un conjunto de compensaciones.

Chip-embalaje está convirtiendo en un iator diferentes clave para los nuevos y emergentes de los diseños analógicos, dijo Taylor Efland, jefe de tecnología de los productos analógicos poder y miembro senior de Texas Instruments Inc., durante una presentación en los líderes de semiconductores analógicos 'Forum 2009 aquí. El foro fue patrocinado por Dongbu HiTek.

''El desarrollo de envases es una gran cosa'', dijo Efland EE Times. ''Se está volviendo muy complicado.''

El embalaje es una parte fundamental de la estrategia de TI. De hecho, TI ha aumentado recientemente su IC-operaciones de montaje y prueba en las Filipinas por la construcción de una nueva planta, a un costo de $ 1 mil millones. La planta se encuentra ahora en producción.

En el frente del producto, tienen un 6 Amp, 20-V regulador de dinero basado en la tecnología de 0,72 micras. Un regulador de dinero, a veces llamado un convertidor de dinero, es un DC-DC Reducen suministro de energía. El mismo dispositivo a 0,35 micrones, también debe funcionar a 20 voltios, pero a estas geometrías, la parte también representa una reducción de cinco veces en tamaño de la pastilla.

En otras palabras, disminuye el tamaño del paquete, pero''la densidad de energía va en aumento'', dijo. El reto es''deshacerse de la carga térmica fuera del paquete.''Hay aún más la densidad de los retos térmicos en el movimiento de este tipo de dispositivo de la tecnología de 180-nm. Para resolver el problema, TI está trabajando en varios frentes. ''Pasamos mucho tiempo en la metalurgia de envases,'', dijo. ''Nos pasamos mucho tiempo en la simulación.''

En TI (Dallas), la empresa hace uso de diversos paquetes para la grabación analógica, incluyendo obleas de chips a nivel de la escala de envases (CSP) y SMD. TI elabora su propia tecnología CSP. ''Quad Piso No-plomo (SOP) es un paquete sin plomo con almohadillas de terminales periféricas, y una almohadilla de morir expuestos a la integridad mecánica y térmica. El paquete puede ser cuadrada o rectangular,'', según el sitio Web de TI.

TI es el líder en analógico en términos de cuota. Según se informó recientemente, los planes de TI para abrir una de 300 mm fab semiconductores analógicos en Richardson, Texas. Al mismo tiempo, la compañía también esbozó su plan de trabajo para integrar los procesos analógicos y punta de 130 nm, la nueva tecnología basada en interconexiones de cobre.

Medio: EETimes